Lehim Pastası Kullanımı

Yüzey montaj bileşenlerini tahtadaki yastıkları birleştirmek için basılı devre levhalarının üretiminde kullanılan bir malzemedir. Deliklerdeki baskı lehim pastası ile pasta bileşenleri içindeki delik pimi ile lehimlemek de mümkündür.

Başlangıçta pastayla bileşenleri yerlerine yapıştırır, daha sonra yaprağın geri kalan kısmı ile birlikte eğritilir ve bir elektrik bağlantısı yanı sıra mekanik bir bağlantı oluşturarak ısıtır. Lehim pastası devre levhasına şablon baskı yöntemiyle uygulanır ve daha sonra bileşenler bir toplama makinesiyle veya elle yerine konur.

Devre Kartı Montajı

Devre kartı montajındaki kusurların çoğunluğu, baskı sürecinde veya lehim pastasındaki kusurlara bağlı olarak ortaya çıkmaktadır. Mümkün olan birçok farklı kusur türü vardır, yani çok fazla lehim veya lehim teli eritir ve çok fazla kablo bağlanır diğer adıyla köprüleme yapılır, bu da kısa devreye neden olur. Yetersiz miktarda lehimleme tamamlanmamış devrelerle sonuçlanır. Baş-yastık kusurları veya top bilyalı dizi (BGA) küre ve lehim pastası dolgusunun eksik birleşmesi, lehimlemeye geçişten sonra artmış hata frekansı gören bir arıza modudur.

SPI Sistemleri

Lehimleme sırasında sık sık kaçırılan bir başlık, BGA küresinin ara yüzünde lehim bağlantısında görünür bir ayrımla bir yastık üzerine dayanan bir kafa ve yeniden akıtılan pasta yatağı gibi görünür. Bir elektronik üreticisinin, montajlar üzerinde maliyetli bir yeniden çalışmayı önlemek için, baskı sürecinde, özellikle lehim pastası karakteristikleriyle ilgili deneyime ihtiyacı vardır. Viskozite ve akı seviyeleri gibi lehim pastasının fiziksel özellikleri, kurum içinde çeşitli testler yapılarak periyodik olarak izlenmelidir. PCB‘ler diğer adıyla baskılı devre kartları üretirlirken, üreticiler genellikle lehim pastası çökeltilerini SPI yani lehim pastası denetimi kullanarak test eder. SPI sistemleri, bileşenler uygulanmadan ve lehim eritmeden önce lehim pedlerinin hacmini ölçer.

SPI sistemleri, lehimle ilgili kusurların görülme sıklığını istatistiksel olarak önemsiz miktarda düşürebilir. Satır içi sistemleri Sinic-Tek (Çin), Koh Young (Kore), GOEPEL electronic (Almanya), CyberOptics (ABD), Parmi (Kore) ve Test Research, Inc. (Tayvan) gibi çeşitli şirketler tarafından üretilirken, çevrimdışı sistemleri ise VisionMaster, Inc. (ABD) ve Sinic-Tek (Çin) gibi çeşitli şirketler tarafından üretmektedir.